昆山精鼎电子有限公司--PCB
主营:
**打样电路板PCB,柔性线路板FPC软硬结合板,SMT贴片BGA焊接加工,LED铝基板,PCBA半成品代工OEM代工,多层PCB线路板
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企业信息
昆山精鼎电子有限公司--PCB
19
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:私营企业
成立时间:2001.4
公司地址:
江苏省 苏州 昆山市 开发区 昆山千灯经济技术开发区
姓名: 钱志强
认证:
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昆山精鼎电子有限公司--PCB
昆山精鼎电子有限公司是华东地区一家致力于中小批量**打样印刷线路板PCB,样品加急快捷FPGA多层阻抗控制电路板、LED铝基铜基高频陶瓷柔性板FPC软硬结合板特种多层高精密度互连技术HDI智能手机主板的研发生产制造商,专门为国内外高科技企业和科研单位提供PCB技术支持与服务。目前公司月产能为1—36层板10000㎡,3000个品种以上。针对高难度和特殊要求的PCB板制作要求,成立有PCB设计研发部,可完成多层模数混合PCB板、高速高频、高TG、BGA埋盲孔(埋阻埋容板)、特殊材料混压盲孔板、各类**阻抗PCB板的定制,为高端PCB板的生产提供有力的技术**。产品满足IPC、RoHS等标准。**样板快板较短交货期为:2层板24小时,4—6层板72小时,8层及以上板5天**交货。产品材质有FR-4高TG,厚铜箔电路板,LED散热铝基板,铜基板,**薄无卤素板,高频板(罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco),PTFE聚四氟乙烯,Teflon铁氟龙,陶瓷板,聚酰亚胺PI,PET材料,BT材料以及不同板材的混压..
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主要市场
大陆,港澳台地区,北美,东欧,东南亚
经营范围
公司主要经营**打样电路板PCB,柔性线路板FPC软硬结合板,SMT贴片BGA焊接加工,LED铝基板,PCBA半成品代工OEM代工,多层PCB线路板, 电子元器件,电子线路基板,刚性印刷线路板PCB,无铅环保印制电路板,高TG板,散热铝基板,陶瓷板,高频板,IC封装载板,BGA封装电路板,盲埋孔电路板,阻抗板等特殊电路板
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